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陶瓷件金相及硬度检测解决方案

陶瓷件金相及硬度检测解决方案陶瓷材料广义上指除金属和有机材料外的所有无机非金属材料，狭义上特指多晶无机材料。其原子间以强离子键或共价键结合，赋予材料高熔点（通常1000-1600℃）、高强度、高硬度、...

展会邀约&尘颈诲诲辞迟;南京｜费马邀您共赴第四届先进陶瓷高峰论坛

一、会议介绍"先进陶瓷高峰论坛”是由《先进陶瓷(英文)》(Journal of Advanced Ceramics) 编辑部和《现代技术陶瓷》编辑部 (以下简称两刊) 联合主办的一个专业性学...

PCB/PCBA 切片分析

PCB/PCBA 切片分析印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为“电子产物之母“广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、医防及航空航天等领域，是现代电子信息产物中...

春山可望 步履成风 | 2025精品人妻一区二区三区浪潮在线踏青计划启动！

焊接样品的金相制备方法

焊接样品的金相制备方法 一、焊接 焊接的定义：焊接是通过加热加压或两者并用，使用或不用填充材料使工件达到原子结合的一种加工方法。它广泛应用于基建、冶金、矿山、石化、仪表、和国防等各个工业部门。 ...